DE102009028744A1 - Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen Leiterplatten

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Aufgabe: Verbindung zwischen zwei Kontakten auf Leiterplatten. Einfaches, kostengünstiges und universelles Verfahren zur Herstellung der Verbindung.

Lösung: Einstückige Kontaktfedern werden durch Füllung des Kanals mit Vielzahl von elektrisch leitfähigen, rieselfähigen Kontaktelementen ersetzt, an jeweilige Länge des Kanals spezifisch angepasste Kontaktfedern müssen nicht bereitgehalten werden. Kanal erstreckt sich senkrecht zur ersten und zweiten Oberfläche. Indem eine Richtung der Druckausübung der zweiten Leiterplatte gegen die erste Platte etwa parallel zu einer Achse des Kanals verläuft, kann sicher und zuverlässig der Kontakt hergestellt werden.

Inhaber: SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH [DE]
Erfinder: FREZNICK ELKE [DE]

Angemeldet: 20.08.2009

Veröffentlicht: 31.03.2011